什么情况下要做热交换：不能认盘、rom坏、固件区坏无法通过常规方式维修好的。
1：当客户硬盘固件区或盘体问题时，损坏的固件无法修复，无法写回去。也就是说不让写固件，写固件不成功。
2：硬盘换磁头就是敲，还原备件盘磁头是好的。
热交换步骤：
热交换理论知识：
WD 热交换适用的场景也是磁头只读，修不了固件的情况，下面以 1590 的板为对象讲
解热交换过程。首先需要找一个合适的配件盘，配件盘的家族、型号、容量需要与故障盘的一样，如果不一致可能会导致热交换不成功。至于固件版本，主要是指的 ROM 版本，能找到 ROM 版本一样的好盘是最好的了，这样可以增加热交换的成功率。如果找不到 ROM 版本一样的，也是可以的，但是家族和型号是必须一样的。
做热交换之前，先备份好配件盘的固件资源，这也是为了热交换之后还原配件盘。故障
盘需要备份出以下固件模块：
03 模块：Format Select Data Module,段位表信息，决定硬盘的访问区域；
31 模块：Translator，硬盘用户区的编译器模块，管理用户区 P 表缺陷；
32 模块：属于辅助的译码表，一般管理 G 表缺陷，即用户区增长缺陷，通常可以为空；
40 模块：Adaptive Data 主要适配参数；
49 模块：Adaptive Data 适配参数；
4A 模块：Adaptive Data 适配参数；
33 模块：P-List（Primary defect list）主缺陷表
(热交换这个模块不是必须备份的，如果 31 模块有问题，导致热交换后不能访问数据区，
则需要将此模块也写入，并根据 P 表重建编译器生成新的 31 模块即可；反之，则热交换不需要写 33 模块)。
将 03、31、32、40、49、4A 六个模块写到配件盘中(按 ID 方式写入)；然后断电上电，
让写入的模块在配件盘中启动；启动成功后，休眠硬盘，在不断电的情况下将配件盘的 PCB换到故障盘的盘体上；唤醒硬盘，尝试提取故障盘中的数据。
热交换具体步骤：
- 备份配件盘的所有固件资源
- 备份故障盘的所有固件资源
3、将故障盘的 03,31,32,40,49,4A模块写入到配件盘中，按 ID 方式写入。
- 断电/上电，让写入配件盘的新固件重新启动，一般不需要退出程序，重新识别设备即可。
- 配件盘点击停转，将板子放到故障盘。
- 电机起转，克隆数据。